3 月 10 日消息,韩媒 sedaily 于 3 月 7 日发布博文,报道称三星电子半导体部门正开发“玻璃中介层”技术,旨在替代昂贵的硅中介层并提升性能。
与此同时,三星子公司三星电机(009150)也在开发“玻璃基板”,计划于 2027 年量产。两大技术有望共同推动提升半导体生产效率,形成内部技术竞争格局。
注:中介层是连接半导体基板和芯片的关键材料。目前,中介层主要由昂贵的硅制成,成为高性能半导体成本上升的主要原因。
而玻璃中介层不仅成本更低,还具有耐热、耐冲击的优势,且更易于微电路加工。业界认为,玻璃中介层有望成为提升半导体竞争力的“游戏规则改变者”。
三星电机将玻璃基板视为超越塑料基板的下一代产品,计划于 2027 年实现量产。玻璃基板不仅能替代硅中介层,还能最小化塑料基板在尺寸增大时出现的弯曲现象,因此备受关注。若三星电子成功开发玻璃中介层,将与三星电机的玻璃基板共同为下一代高性能半导体提供更多技术手段。
三星电子为了通过内部竞争最大化生产效率,选择不完全依赖三星电机的玻璃基板,而是选择独立开发玻璃中介层,从而在供应链中注入“创新紧迫感”。
该内容转自IT之家
本文共 405 个字数,平均阅读时长 ≈ 2分钟
喜欢就支持一下吧
本站为个人博客,博客所发布的一切破解补丁、注册机和注册信息及软件的文章仅限用于学习和研究目的。
不得将上述内容用于商业或者非法用途,否则,一切后果请用户自负。
本站信息来自网络,版权争议与本站无关,您必须在下载后的24个小时之内从您的电脑中彻底删除上述内容。
访问和下载本站内容,说明您已同意上述条款。
本站不贩卖软件,所有内容不作为商业行为。如果有侵犯您的权益请点击“关于”联系WFXL,核实后会及时删除
版权属于:新闻发布
作品采用《署名-非商业性使用-相同方式共享 4.0 国际 (CC BY-NC-SA 4.0)》许可协议授权
评论 抢沙发