马来西亚同 Arm 达成 10 年 2.5 亿美元技术授权协议，支持本国芯片设计产业

3 月 5 日消息，综合路透社、彭博社报道，马来西亚经济部长拉菲齐・拉姆利（Rafizi Ramli）称，该国同 Arm 达成了一项价值 2.5 亿美元（备注：当前约 18.15 亿元人民币）的十年技术授权协议，Arm 还将为该国培训 1 万名工程师。

拉菲齐・拉姆利表示马来西亚一直希望从全球半导体封测中心向产业链上游扩展，与 Arm 的合作是在当地构建半导体设计生态系统的一项激进决策，这使得马来西亚开始生产本土芯片的时间框架从 5~10 年前移至 5~7 年。

马来西亚政府去年公布了该国的半导体战略，目标建设东南亚最大的半导体设计园区，并将提供税收减免、补贴、免费签证在内的一系列激励举措以吸引投资者和科技企业参与。

该内容转自IT之家