进一步精简业务，消息称索尼集团正考虑剥离半导体部门

4 月 28 日消息，彭博社今日援引知情人士消息称，索尼集团正考虑剥离旗下半导体部门，此举标志着该公司致力于简化业务架构的又一举措，从而进一步聚焦娱乐领域。

多位知情人士表示，索尼半导体解决方案公司最快可能在今年内分拆并上市。其中一人指出，索尼正计划将大部分芯片业务股份分配给股东，分拆后可能保留少量持股。由于相关讨论尚属机密，知情人士要求匿名。

一位知情人士补充，考虑到美国关税措施引发的市场波动，计划仍可能有所变动。

索尼发言人拒绝就此置评，索尼半导体发言人则表示无法对传闻发表评论。

除此之外，索尼还准备分拆金融子公司，试图释放数十亿美元的股东价值。早些年间，索尼曾拒绝接受 Loeb 旗下 Third Point 有限责任公司的相关建议。Third Point 已在 2020 年出售了所持索尼美国存托凭证。

据了解，索尼成像与传感解决方案部门的营业利润率已从约 25% 降至略高于 10%。相比之下，索尼游戏和音乐部门在最近几个季度表现强劲，截至去年 12 月季度，游戏部门营收增长了 37%，音乐部门增长了 28%。

对于主营图像传感器业务的芯片部门来说，这些传感器被广泛应用于苹果和小米手机摄像头中，分拆有望提升业务决策速度，并更灵活地筹集资金。

该内容转自IT之家