4 月 10 日消息，韩媒 fn News 当地时间昨日报道称，三星电子旗下三星晶圆代工部门最近已向高通提供了芯片原型，有望获得后者在 3nm 等尖端先进制程上的芯片代工订单。
三星晶圆代工一直面临支出庞大的先进逻辑节点缺乏大型订单的问题，这严重影响了该部分业务的盈利能力，造成了严重亏损。如果能拿下高通的订单，再加上成熟节点的良好表现，这一部门今年的情况有望好转。
全球晶圆代工市场目前竞争激烈，台积电正凭借连续多代先进制程的成功进一步扩大市场占有，英特尔代工的 Intel 18A 制程同样极富竞争力，两大成熟制程企业格芯与联电也有合并的传闻。
三星晶圆代工正面临前所未有的挑战，形势不容乐观。有业内人士表示，三星电子在 3nm 及以下级先进工艺上能争取到多少大客户，以及如何稳定地供应产品，将是其业绩长期提升的关键。
该内容转自IT之家
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