4 月 3 日消息，综合《日经亚洲》、日本共同社报道，日本先进半导体制造商 Rapidus 社长小池淳义当地时间 4 月 1 日在记者发布会上表示，该企业计划 7 月中下旬向客户提供首批试制芯片原型。
Rapidus 在 4 月 1 日启动了位于北海道千岁市 IIM-1 晶圆厂的试验生产线，这条中试线将设备完成调试后于 4 月底前正式进行晶圆批次的生产。根据路线图，该企业计划在本财年向先行客户提供 2nm GAA 制程 PDK。
小池淳义称“我们才刚刚起步，将带着紧迫感推进开发”，实现 2027 年量产所面临的主要课题是“确保良率和可靠性”。该企业初期将在能力允许的范围内仅同个位数的客户密切合作。
在资金方面，Rapidus 目前推进先进制程所需的开支基本全部来自日本政府。小池淳义表示来自民间企业的总额约 1000 亿日元（注：现汇率约合 48.83 亿元人民币）的增资已有眉目，他对获得这笔投资有明确的信心。
该内容转自IT之家
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