芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片正式发布:7nm 车规工艺,明年大规模上车应用
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芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片正式发布:7nm 车规工艺,明年大规模上车应用

新闻发布
3月29日发布 /正在检测是否收录...

3 月 29 日消息,芯擎科技创始人、董事兼 CEO 汪凯博士在昨天的生态科技日中正式发布了旗下自动驾驶芯片“星辰一号(AD1000)”以及对应的智能座舱和智能驾驶全系列解决方案,相应芯片将于明年大规模上车应用。

获悉,该芯片采用 7nm 车规工艺,符合 AEC-Q100 标准,引入多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲。CPU 算力达 250 KDMIPS,NPU 算力高达 512 TOPS,通过多芯片协同可实现最高 2048 TOPS 算力。

在硬件配置上,星辰一号集成高性能 VACC 与 ISP,内置 ASIL-D 功能安全岛,拥有丰富接口,可全面满足 L2 至 L4 级智能驾驶需求。

此外,芯擎科技还宣布了基于“龍鹰一号”和“星辰一号”成果打造的“龍鹰一号 Lite”、“龍鹰一号 Pro”、“星辰一号 Lite”以及相应 AI 加速芯片,并透露全面升级的“龍鹰二号”芯片将于明年正式推出。


该内容转自IT之家

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