元太、瑞昱推出第二代 SoP 整合封装电子纸货架标签，TFT、FPC 面积缩小 3 成

3 月 19 日消息，电子纸大厂元太今日宣布同瑞昱合作推出第二代采用面板基板上系统 SoP（注：System on Panel，元太称之为“整合系统于面板基板”）整合封装的电子纸货架标签参考设计。

新一代的 SoP 货架标签在同显示面积下 TFT 薄膜晶体管面积缩小近 30%、FPC 柔性电路板面积更是直接减少了一半，合作伙伴因此可开发出外形简练、窄边框的终端设备。

SoP 封装即将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，直接打造电子纸显示系统。元太宣称 SoP 技术“能有效减少材料使用，使产品体积变小，亦能减少制造流程，实现更高效益、更环保的电子纸显示解决方案”。

而第二代 SoP 参考设计将瑞昱的蓝牙芯片以玻璃覆晶（Chip on Glass，CoG）的形式利用 RDL 重布线层封装，打造出全球首款将射频 RF IC 植入玻璃的设备。

这一方案具备更高整体效率，信号传输距离接近传统的货架标签，可满足商业应用的需求。该设计还将 FPC 柔性电路板翻折到面板的背面，装置尺寸和用料都进一步缩减。

元太董事长李政昊表示：

电子纸货架标签取代了纸张标签，为零售业者带来更高效率及低耗能的营运，但我们在电子纸技术研发并未因此停下精进的脚步。

自从去年首度发表在电子纸面板上实现 SoP 的概念成品后，获得很好的回响，让我们持续推出解决客户痛点的设计，新开发的电子纸标签解决方案将能为零售业者带来更高效能的门市营运，也为环境减碳贡献正面效益。

该内容转自IT之家