OPPO 周意保:Find X8s 手机采用自研新一代芯片级屏幕封装技术,黑边“1.xx mm”
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OPPO 周意保:Find X8s 手机采用自研新一代芯片级屏幕封装技术,黑边“1.xx mm”

新闻发布
3月17日发布 /正在检测是否收录...

3 月 17 日消息,OPPO Find X8s 手机今日实拍图已正式公布,爆料称新机搭载 6.3 英寸 1.5K 定制小直屏,号称全行业最窄四等边

OPPO Find 系列产品负责人周意保今日发文透露,OPPO Find X8s 手机采用自研的新一代芯片级屏幕封装技术,黑边仅“1.xx mm”(具体尾数未公布)。

针对评论区有网友称“16pm 1.36,看这样 x8s 不得干到 1.32 左右啊”,周意保回复“大胆点”。由此来看,新机黑边有望≤ 1.32mm

根据此前爆料,OPPO Find X8s 手机将搭载天玑 9400+ 处理器,主打轻薄小屏影像,其厚度< 8.15mm(预计 7.xxmm)、重量< 187g。

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该内容转自IT之家

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