3 月 15 日消息，消息源 @Jukanlosreve 昨日（3 月 14 日）在 X 平台发布推文，曝料称三星半导体代工业务陷入危机，由于 3nm（SF3）节点良率问题持续未解，叠加 5nm、7nm 产线利用率不足被迫关停等影响，可能取消原计划于 2027 年底量产的 1.4nm 工艺（SF1.4）。
三星半导体代工部门正面临前所未有的挑战。3nm 和 2nm 芯片制造良率持续低迷，导致市场份额大幅下滑，声誉受损，甚至传出可能关闭代工部门的传闻。
三星于 2022 年启动 3nm 芯片量产，但至今未能推出商用智能手机芯片，良率问题始终未解决，2nm 制程同样面临良率低下困境，进一步削弱了三星在高端芯片市场的竞争力。此外为优化资源，三星关闭了利用率不足的 5nm 与 7nm 产线，转向聚焦更先进或高需求节点。
反观台积电，虽然晚数月启动 3nm 量产，但良率表现更优，已拿下苹果等大客户订单，巩固了其行业主导地位。
援引媒体报道，三星原计划和 SF2A、SF2Z 节点（针对汽车开发），并行开发 SF1.4 工艺，但技术瓶颈迫使三星重新评估优先级。
该媒体认为若放弃 1.4nm，三星将错失高利润的高性能计算（HPC）与 AI 芯片代工市场，进一步落后于台积电的 3nm、2nm 量产进度。
韩国经济日报数据显示，三星代工市占率从 2021 年的 13.5% 跌至 2023 年的 8.2%，而台积电独占 67.1%。三星未能吸引苹果、英伟达等头部客户，仅维持与日本 Preferred Networks 等公司合作。
该内容转自IT之家
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