3 月 13 日消息，德国嵌入式计算机模块（即 COM、核心板）企业康佳特 congatec 本月 11 日在纽伦堡 Embedded World 2025 嵌入式展商首次推出了基于丙酮工质的 COM 核心板热管冷却解决方案。
了解到，丙酮的熔点仅有约 -95℃，远低于水的 0℃。这意味着在北极等极端低温环境中丙酮不会自身冻结，保障了热管的工作能力，能满足最低 -40℃ 的硬件工作环境温度。
在丙酮工质热管的助力下，COM 核心板模块在可 -40℃ ~ +85℃的广阔温度范围中运行，这减少了定制散热系统的开发成本和部署时间，加速了系统的投运进程。同时康佳特的新冷却解决方案对冲击、振动等机械应力也不敏感。
康佳特 congatec 产品线高级经理 Jürgen Jungbauer 表示：
我们新的丙酮冷却解决方案将基于模块的设计扩展到极端工作条件下的应用，而以前的传统冷却解决方案是无法实现这些应用的。
使用我们的应用就绪 COM 而不是昂贵的插槽或特殊解决方案，可以让开发人员优化产品上市时间，同时减少开发工作量和应用的总体成本。
我们始终高度重视高性能冷却，以实现可靠的计算。我们基于丙酮的冷却解决方案再次证明了我们在高性能模块化计算机生态系统方面的技术领先地位。
该内容转自IT之家
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