3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合键合设备 SAB 82CWW。
SAB 82CWW 系列采用一体化设备架构，支持 C2W、W2W 两种技术路线，这一设计提高了设备的通用性和灵活性，为用户带来了更大的选择空间。
青禾晶元的 SAB 82CWW 混合键合设备通过模块化设计实现了对 8 英寸（200mm）与 12 英寸（300mm）晶圆的兼容，可通过更换部件满足不同尺寸晶圆的键合需求。
该设备能处理 35μm 的超薄芯片，也兼容从 0.5mm 见方到 50mm 见方的各式芯片；此外其能实现 ±30nm 的对准精度和 ±100nm 的键合精度，在 C2W 模式下单键合头的最高生产能力可达 1000 片 / 小时。
青禾晶元认为其 SAB 82CWW 系列混合键合设备有望在存储器、Micro LED 显示、CIS（注：即 CMOS 图像传感器）、光电集成等领域得到应用。
该内容转自IT之家
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