2 月 27 日消息，SK 海力士当地时间 24 日宣布，随着韩国京畿道龙仁市政府本月 21 日的批准放行，该企业位于龙仁半导体集群的首座晶圆厂已开始全面动工，预计 2027 年 5 月竣工。
SK 海力士原定今年三月启动龙仁半导体集群首座晶圆厂施工，该晶圆厂及附属设施建设的总投资额约为 9.4 万亿韩元（备注：当前约 475.92 亿元人民币）。
韩国龙仁半导体集群总占地面积达 4.15 km2，SK 海力士将在当地陆续建设四座晶圆厂，整体园区面积接近 2km2，累计投资额将达 120 万亿韩元（当前约 6075.6 亿元人民币）。SK 海力士的龙仁园区将成为 HBM 等下一代 DRAM 内存的生产基地。
SK 海力士还计划同集群中的约 50 家中小型半导体企业一道，提升韩国半导体生态系统的竞争力。
该内容转自IT之家
本文共 247 个字数,平均阅读时长 ≈ 1分钟
喜欢就支持一下吧
本站为个人博客，博客所发布的一切破解补丁、注册机和注册信息及软件的文章仅限用于学习和研究目的。
不得将上述内容用于商业或者非法用途，否则，一切后果请用户自负。
本站信息来自网络，版权争议与本站无关，您必须在下载后的24个小时之内从您的电脑中彻底删除上述内容。
访问和下载本站内容，说明您已同意上述条款。
本站不贩卖软件，所有内容不作为商业行为。如果有侵犯您的权益请点击“关于”联系WFXL，核实后会及时删除
版权属于：新闻发布
作品采用《署名-非商业性使用-相同方式共享 4.0 国际 (CC BY-NC-SA 4.0)》许可协议授权
评论 抢沙发
