5 月 13 日消息，越南半导体企业 CT Semiconductor 当地时间 4 月 30 日宣布，该国首座基于自有技术的半导体（后端）工厂破土动工，目标 2025 年四季度投入运营，到 2027 年项目年产能将达每年一亿件。
这一自有技术后端 ATP（注：组装、测试、封装）工厂是 CT Semiconductor 芯片工厂项目的第二阶段，占地面积 3 万平方米，软硬件投资总额约 1 亿美元（现汇率约合 7.2 亿元人民币）。
CT Semiconductor 首席技术官 Azmi Bin Wan Hussin Wan 在动工仪式上表示，由一家 100% 越南拥有的 OSAT 公司在越南完成 ATP 工序的第一颗芯片将于 2025 年 9 月诞生。
该内容转自IT之家
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