4 月 30 日消息，MEMS 微机电系统企业 xMEMS 当地时间昨日宣布面向基于光收发器 DSP 的光模块推出硅基 MEMS 风扇集成散热系统解决方案，将其 µCooling 技术从紧凑型移动设备扩展到数据中心领域。
随着数据中心互联带宽的提升，光模块中 DSP 单元的发热也随之增高；而小巧的 µCooling MEMS 风扇可直接封装进光模块内部，这意味着更直接的热量导出。
注意到，在 xMEMS 的概念设计中，µCooling 芯片风扇位于 DSP 所在 PCB 的背部，气流通道与核心光子电路分离，防止对硅光系统带来干扰，但仍能保持良好的散热作用。
根据热模拟，µCooling 风扇可实现最高 5W 的解热能力，将 DSP 的工作温度降低 15% 以上，这有利于更高的持续吞吐量，更优秀的信号完整性和更长的光模块寿命。
xMEMS 市场副总裁 Mike Housholder 表示：
随着数据中心互联需求与 AI 工作负载的快速增长，组件层面的热瓶颈正在出现 —— 特别是在密封、功率密集和空间受限的光模块中。µCooling 能在不影响光学表现或外形规格的前提下提供真正的模块级主动冷却，独特地解决了这一问题。
该内容转自IT之家
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