4 月 18 日消息，在今日晚间的 2025 地平线高阶智驾产品发布会上，地平线征程 6P 和 6H 智驾芯片正式发布。
地平线去年推出了征程 6 系列智驾平台，覆盖 10+ TOPS ~ 560 TOPS 算力。其中，今日最新发布的大算力征程 6H 和 6P 已回片并正式点亮。
地平线征程 6P 搭载 18 核 ARM Cortex A78AE 核心、4 核 BPU Nash 核心，拥有 560 TOPS 算力，支持 18MP 前视感知，图像处理带宽达 5.3Gpixel / s。
从发布会获悉，地平线还展示了搭载征程 6P 的域控制器，灵活可插拔，可以像升级个人电脑一样升级车载计算平台：
搭载双征程 6M 芯片的方案：可让 10 万级的车标配，大约 300 TOPS 算力
搭载单征程 6P 芯片的方案：可让 15 万级的车标配，大约 500 TOPS 算力
搭载双征程 6P 芯片的方案：可让 20 万级的车标配，大约 1000 TOPS 算力
该内容转自IT之家
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